SI8230-3.0 3.0W/MK Materiales de silicona para encapsulado de alta conductividad térmica
$0.00
SI8230 Adhesivo de silicona bicomponente ignífugo y de conductividad térmica para encapsulado
∎Descripción del producto
SI8230 es un adhesivo de encapsulado termoconductor de dos componentes a base de silicona. Tiene una buena fluidez después de la mezcla, puede vulcanizar a una capa profunda a temperatura ambiente.
El tiempo de funcionamiento puede ajustarse en función de la temperatura. Se utiliza para encapsular la protección de diversos componentes de disipación de calor y resistencia a la temperatura. Cumple plenamente las normas RoHS y SVHC REACH.
∎Aplicaciones típicas
-
Se utiliza para el encapsulado de diversos módulos, módulos de automoción, módulos LED Power Driver, caja de conexiones de paneles solares, módulo de columna de carga EV, paquete de baterías de litio, bancos de condensadores, bobinas de inducción magnética, inversores de potencia, etc.
-
El pegamento para encapsulado electrónico se utiliza principalmente para la fijación, sellado, encapsulado y revestimiento de protección de componentes electrónicos, y desempeña el papel de impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, a prueba de corrosión y a prueba de golpes. En los últimos años, con el desarrollo de la industria electrónica y eléctrica, la gente presta más atención a la estabilidad de los productos. Con el fin de proteger los productos electrónicos de la erosión del entorno natural y prolongar su vida útil, se plantean requisitos más estrictos para la resistencia a la intemperie, la disipación del calor, la resistencia a los terremotos y la impermeabilidad de los productos electrónicos.
Descripción
SI8230-3.0 Two Component 3.0W/MK Thermal Conductivity Silicone Potting Compound Materials
∎Descripción del producto
SI8230 es un adhesivo de encapsulado termoconductor de dos componentes a base de silicona. Tiene una buena fluidez después de la mezcla, puede vulcanizar a una capa profunda a temperatura ambiente.
El tiempo de funcionamiento puede ajustarse en función de la temperatura. Se utiliza para encapsular la protección de diversos componentes de disipación de calor y resistencia a la temperatura. Cumple plenamente las normas RoHS y SVHC REACH.
∎Aplicaciones típicas
-
Se utiliza para el encapsulado de diversos módulos, módulos de automoción, módulos LED Power Driver, caja de conexiones de paneles solares, módulo de columna de carga EV, paquete de baterías de litio, bancos de condensadores, bobinas de inducción magnética, inversores de potencia, etc.
-
El pegamento para encapsulado electrónico se utiliza principalmente para la fijación, sellado, encapsulado y revestimiento de protección de componentes electrónicos, y desempeña el papel de impermeable, a prueba de humedad, a prueba de polvo, a prueba de corrosión y a prueba de golpes. En los últimos años, con el desarrollo de la industria electrónica y eléctrica, la gente presta más atención a la estabilidad de los productos. Con el fin de proteger los productos electrónicos de la erosión del entorno natural y prolongar su vida útil, se plantean requisitos más estrictos para la resistencia a la intemperie, la disipación del calor, la resistencia a los terremotos y la impermeabilidad de los productos electrónicos.
∎Tabla de datos técnicos
ELEMENTO DE PRUEBA |
STING ESTÁNDAR |
Parte A |
Parte B |
Color |
Inspección visual |
Black viscous liquid |
Líquido viscoso blanco |
Viscosidad, cps , 25℃ |
GB/T 10247-2008 |
2500±500 |
2300±500 |
Densidad,,g/cm3, 25℃ |
GB/T 15223-1994 |
1.63±0.05 |
1.63±0.05 |
Proporción de la mezcla |
Relación de peso |
A:B = 100:100 |
|
Viscosidad de la mezcla,4#rotor,cps , 25℃ |
GB/T 10247-2008 |
2500±500 |
|
Tiempo de funcionamiento,mins , 25℃ |
GB/T 10247-2008 |
50±10 |
|
Sin tachuelas, mentas, 25℃ |
GB/T 10247-2008 |
90±20 |
|
Condición de curación |
GB/T 10247-2008 |
25℃/3-5 h o 80℃/ 30mins |
|
Características tras el curado |
|||
Aspecto curado |
Inspección visual |
Elastómero gris, blanco o negro |
|
Dureza, Shore A |
GB/T 531-2008 |
55±5 |
|
Conductividad térmica,W/mK |
GB/T 10297-1998 |
3.0 | |
Expansión lineal,K-1,ppm |
HGT 2625-1994 |
230 |
|
Rigidez dieléctrica ,kV/mm, 25℃ |
GB/T 1695-2005 |
≥15 |
|
Resistencia de volumen,DC 500V, Ω-CM |
GB/T 1692-92 |
1.1×1014 |
|
Factor de pérdida(1 MHz) |
GB/T 1693-2007 |
0.009 |
|
Constante dieléctrica(1 MHz) |
GB/T 1693-2007 |
3.00 |
|
Temperatura de aplicación, ℃ |
GBT 20028-2005 |
- 50 ∽ 250 |
|
Resistencia a las llamas |
UL-94 |
V-0 |
∎Características principales
-
Adhesivo de silicona tipo adición con mezcla de dos partes1:1
-
Baja contracción de endurecimiento
-
Excelente aislamiento eléctrico a alta temperatura y estabilidad
-
Buena resistencia al agua y a la humedad
-
Excelente resistencia a las llamas
∎Embalaje Especificación
-
Part A:15kg/plastic drum
-
Part B:15 kg/plastic drum
-
Parte A:250 kg/bidón de plástico
Plat B:250 kg/bidón de plástico
∎Transporte y almacenamiento
-
Este producto tiene una vida útil de 12 meses a partir de la fecha de fabricación, si se conserva a una temperatura igual o inferior a 35°C en su envase original cerrado.
-
Es necesario realizar una prueba de muestreo para los productos que superan la vida útil antes de utilizarlos. Durante el almacenamiento puede tener poco asentamiento estratificación, agitando uniformemente cuando se utiliza, no afecta el rendimiento.
Es mercancía no peligrosa, puede transportarse como los productos químicos normales, PRECAUCIÓN fugas durante el transporte.
.∎Instrucciones de uso
-
Uniformidad de la mezcla en el envase antes de usar, ya que hay parte de la sedimentación de relleno ocurre durante el almacenamiento.
-
Mezclar la Parte A y la Parte B en una proporción de masa 1:1, después de mezclar uniformemente, verter directamente en los componentes o módulos según las necesidades. Se recomienda verter lentamente a lo largo de las paredes de los implementos, a fin de reducir las burbujas sucede.
-
Todavía el componente en maceta para dejar salir las burbujas. Se puede curar por calor, unos 30 minutos a 80°C. Si se cura a temperatura ambiente, unas 4 horas.
-
La antiespumación al vacío puede mejorar el rendimiento del producto curado.
-
Selle bien los productos restantes después de utilizarlos.
-
Una temperatura baja ralentizará la velocidad de curado, un sobrecalentamiento hará que la velocidad de curado sea demasiado rápida. Se recomienda mantener una temperatura constante en el taller.
-
Es difícil que SI8230 cure si entra en contacto con azufre, aminas, organoestánnicos y plastificantes de hidrocarburos insaturados. Sustancias comunes como colofonia, caucho natural. Para estos deben hacer la prueba antes de la aplicación.
∎Atención de la operación
-
Mantener alejado de los niños
-
Evitar el contacto con los ojos y la piel. Si entra en contacto con la piel, frótela primero con agua jabonosa o alcohol y después aclárela con agua. En caso de contacto con los ojos, lávelos con abundante agua y acuda inmediatamente al médico.
-
Está prohibido construir sobre la superficie del sustrato húmedo.
∎Datos de funcionamiento de seguridad
MSDS no se incluye aquí. Por favor, lea las TDS, MSDS y la etiqueta cuidadosamente antes de la operación. Usted puede obtener MSDS de MAXTECH u otros distribuidores, o enviar por correo al centro de servicio. maxtech@shmaxtech.com
∎Garantía y responsabilidad
Todas las propiedades del producto y los detalles de aplicación se basan en información fiable y precisa. No obstante, debe comprobar sus propiedades y seguridad antes de aplicarlo. Los consejos que proporcionamos no se aplican en ninguna circunstancia. MAXTECH no asegura ninguna otra aplicación fuera de la especificación hasta que MAXTECH proporcione una garantía especial por escrito. MAXTECH sólo es responsable de sustituir o reembolsar si este producto es defectuoso dentro del período de garantía indicado anteriormente. MAXTECH deja claro que no será responsable de ningún accidente.
∎PREGUNTAS FRECUENTES
-
P : ¿En cuánto tiempo puedo obtener un presupuesto?
R: El presupuesto puede enviarse en un plazo máximo de 24 horas, siempre y cuando conozcamos todos los requisitos detallados.
P: ¿Aceptan marcas blancas?
R: Sí. ODM y OEM son bienvenidos
P: ¿Se puede pedir una muestra antes de hacer el pedido?
R: Por supuesto. En general, proporcionamos 1-5 piezas de muestras gratuitas para pruebas de calidad y la tarifa de mensajería a cargo de los clientes. Gracias por su comprensión.
P:¿Tienen MOQ?
R: Sí, en general, MOQ is1000-2000kg
P: ¿En cuánto tiempo se terminará mi pedido?R: Depende de la cantidad de su pedido. En general, sólo necesitamos alrededor de 10 días para producir 5000kg después de recibir su pedido.
pago.
P: ¿Cómo encontrar el sellador adecuado?R: Por favor, indíqueme el propósito de su aplicación, el sustrato, el método de aplicación y todos sus requisitos. Nos gustaría darle una recomendación.
Etiquetas: Encapsulado y compuestos de encapsulado, Compuesto de encapsulado para PCB, Encapsulado en la industria electrónica, Material de encapsulado para electrónica, Silicona para electrónica, Materiales de encapsulado y encapsulado de silicona, compuesto de silicona para macetas, materiales de encapsulado de silicona
Valoraciones
No hay valoraciones aún.